简单浅谈一下麒麟9000,各方面到底怎么样?

至于麒麟9000,这个U的性能大家都知道了,前辈的介绍已经很完整了,就不多说了。但是应该简要描述这些参数:

商品名称:麒麟9000

编号:Hi36A0

代号:巴尔的摩

工艺:TSMC N5

模具尺寸:约106毫米

CPU:1*A77 3.13GHz

+3A77 2.54GHz+4A55 2.05GHz

GPU:G78MC24 759MHz

简单浅谈一下麒麟9000,各方面到底怎么样? 第2张

你一定比我更了解这些参数。我就不细说了。我想介绍一下麒麟9000的其他方面。

首先是大家最关心的数量问题。还记得Mate40Pro发布之前,国内很多媒体,包括爆料手机芯片的媒体,都说麒麟9000只有800万,所以少卖了一部手机。但是,到2020年10月30日国行发布会,到2021年1月,Mate40Pro的激活量已经达到450万!

如果只是800万,华为三个月内卖不出450万的Mate40Pro[t耐克口]。别忘了后面还有P50Pro,matepad pro12.6,mateX2。反正800万也不够。

2020年5-9月,TSMC 5nm产能分别为8000片、10000片、15000片、20000片和28000片12英寸晶圆。其中华为苹果的订单应该是46或者50/50,所以华为5-9月份能拿到的晶圆数量大概是32-40000片,一个12寸的晶圆能切560片麒麟9000片,那么华为拿到的麒麟9000大概是1800-2200万片。但考虑到良品率,假设良品率为80%,华为在这9000款产品中只会拿到1440-1760万。当然,如果坚持把19年底的风险试产算进去,也就达到了1800-2000万。毕竟当时收益率只有20%甚至更低。知乎所有人都抄袭我。真的没想到。备忘录的日期是五月和二月。我在哔哩哔哩评论过,结果6月份有人在知乎上动了。

简单浅谈一下麒麟9000,各方面到底怎么样? 第4张

大家关心的第二个问题是为什么P50Pro在麒麟9000和内存条之间用了转接板?(其实后期也用Mate40Pro。)哔哩哔哩的up大多说这是因为这些内存条是和888捆绑在一起的,888比9000小,所以必须转移。巴拉巴拉有很多。不过都是496ball的LPDDR5内存条,而且都是SK海力士生产的。它们的大小怎么会不一样?马鞭马鞭其实后期改变了麒麟9000的封装工艺,导致面积增加,所以需要转接板。前期麒麟9000由台湾省省Sunmoon公司封装,后期晶圆拉回大陆由大陆公司封装。包装公司不详,但知情人士透露,这是SMIC或长电科技。真实性存疑。从芯片上的丝网印刷可以看出一些端倪:2035 CN表示2020年第35周的中国大陆包裹,2031 TW。同样,最新的麒麟9000应该是2142 CN(这可能是最后一个麒麟9000)。如果你后来看过,可以谈谈。

简单浅谈一下麒麟9000,各方面到底怎么样? 第6张

2031总重量

第三个问题是关于sfs1.0闪存的。大家都说这是华为自研闪存,ufs3.1被打得很暴力,但真的是这样吗?从上图可以看到,闪存线标有Hi logo。说明和海思有关,但是海思不做闪光颗粒。所以sfs1.0大概率是从长江存储、三星等公司购买闪存颗粒,再加上华为主控。性能比一般的ufs3.1要好,但不会成为新的闪存标准!

可以看看搭载888/d9000/8gen1的手机,其闪存读写速度也很快。顺序读写1800+/700+,随机读写300/400+。华为的机型读取速度基本一致,写入速度更快,顺序写入可以达到1200,随机写入甚至可以达到500MB/s(对比黑鲨和Saver的ssd)。这次演出恐怕挂不了ufs3.1。我更喜欢叫它ufs3.1+或者ufs3.2。

第四个问题是功耗和性能。对于这个问题,网上的评价大多两极分化。有的人吹上天,有的人像火龙一样贬低他们。两种观点都有其合理的方面。首先,我们来看看CPU。虽然是3.13GHz的A77核心,但是得益于华为的调教和TSMC的5nm工艺,这个核心的性能出乎意料的好。

简单浅谈一下麒麟9000,各方面到底怎么样? 第8张

而且华为没有用A510,正好避免了与32位不兼容的尴尬局面。这也是为什么麒麟9000很流畅,不像888/8gen1天天暖暖的原因。

但是9000的CPU部分真的打败了888/8gen1吗?那不一定。毕竟麒麟9000的单核性能还是比888/8gen1低10%左右,但是功耗低很多。但是9000的多核性能也不怕。只能说高通真烂,三星4/5nm真垃圾。

麒麟9000的曼哈顿3.1可以跑到134,但此时功耗在8.3瓦以上;88到124,耗电8瓦多,半斤八两。8gen1可以跑到176,功耗11瓦。虽然我功耗高,但是性能强!就终极性能而言,9000还是老的。毕竟曼哈顿3.1才142,是全网最神的体质。(首轮m40p,p+和RS的体质普遍比后期好一点。也许是玄学?)

看看省电模式下的性能。9000可以做到4.2W /97和2.8W /75(此时GPU频率为260 MHz);88是2.9W/76;8gen1甚至可以是6瓦/120。所以,8gen1在低功耗运行时可以888满功率运行,但人们说8gen1是炎龙,可能是因为CPU的问题【自虐搞笑】8gen1在】GPU方面已经很强了。其实从另一个角度来看,888的GPU设计水平比麒麟9000高,因为888的GPU晶体管数量还不到9000的一半,而且还是三星的5nm工艺。能达到这种程度只能说高通有几分本事。

对了,9000的曼哈顿3.1测试还有一个有趣的地方。EMUI版本EMUI11.0.0.155之前,华为为了省电,默认将LPDDR5频率锁定在2133MHz,影响了性能发布;但是155版本之后,华为发布到了2750MHz,于是有机曼哈顿3.1开始突破140。

简单浅谈一下麒麟9000,各方面到底怎么样? 第10张

第五个是关于9000E和9000L两款产品。大家都说9000E是神U,性能比9000强。9000E是9000铸两个GPU核和两个NPU核的产物。一个有缺陷的产品怎么会比一个好产品好?人们这么说一方面是因为9000E的设备普遍散热好。Mate40的内部堆栈没有Pro那么紧密,所以散热更好(两机热容量分别为6瓦和4.8瓦),matepad pro12.6就不说了。散热差的话会看到鬼。因为9000E在物理上比9000差,而且据说系统缓存被阉割(8 MB阉割到6MB),所以无法发挥900E的真实性能优势(900E单核很少突破1000,大部分990+徘徊不前)。我的麒麟9000单核最高1018,多核最高3747;9000E单核最大值为1005,多核最大值为3789。

不过9000E并不影响游戏体验,因为G78的边际效应太明显了。没有两个核心,性能不会有太大影响,但也能降低一些功耗【自虐搞笑】。更何况mali只有一个tiler和几何引擎,一个蠕虫有多个内核很正常。三星猎户座exynos2100的GPU是G78MC14 854MHz,但是曼哈顿3.1还是有117。可见9000的7824遇到了边际下滑。

简单浅谈一下麒麟9000,各方面到底怎么样? 第12张

至于9000L,可以看到900E又阉割了一个A77核和一个A55小核,所以这东西单核性能勉强强,多核性能才855 [t耐克之口]但是GPU还可以。毕竟它有22个核心。但是安兔兔的跑分更有意思。我9000体质还不错。安兔兔跑分79.7w,GPU部分30.3w;结果9000L安兔兔跑分接近79w,GPU部分29-30w?这不是废话吗?CPU性能下降近四分之一,最终跑分相同?但也有人说9000L是SMIC 7nm试制的,所以考虑到7nm晶体管密度达不到TSMC N5水平,所以阉割了内核。我只能说我想象力丰富,但也不是不可能。麒麟9000的密度是153亿个晶体管/106 mm = 1.44,没有用TSMC N5的1.71亿。梁博士在4月20日表示,7nm的综合性能比N7P(当时也叫N+2工艺)强10%,所以7nm在的密度是9100万* 1.1 ≈ 1亿。浇注两个型芯后,模具的面积也可以控制在一个可接受的范围内。

最后是麒麟的下一代产品。如果没有制裁,搭载36B0的手机价格估计已经减半,36C0也快发布了。想想泰山架构的CPU,自主研发的GPU,TSMC 4nm,下一代麒麟只会更强!虽然9000在短时间内是麒麟的绝唱,但是随着SMIC先进技术的不断进步,我相信9000可以等到凤凰涅槃的那一天!

原文出处:声明:信息来源于原创或转载,转载此文是出于传递更多信息之目的。视点号尊重版权,请作者持权属证明与我们联系2889649679@qq.com,我们将及时更正、删除,谢谢!

(0)
上一篇 2022年 8月 24日 下午9:48
下一篇 2022年 8月 24日 下午10:03

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。